刘建影，上海大学特聘教授，上海大学中瑞微系统集成技术中心主任，瑞典皇家工程科学院院士，瑞典查尔幕斯理工大学讲座教授, 美国电器电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)，担任IEEE Transaction on Packaging & Manufacturing Technology 副主编及其他多个国际SCI杂志编委，德国汉高(Henkel)公司亚太地区科学顾问委员会委员。已发表了学术论文480余篇，15篇章节，近20年做大会主旨和和各种特邀报告50次，获得及申请专利60余项，获得1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖(每年只能有一篇文章获得) 和2004年 美国电器电子工程师协会器件和封装分会特殊技术进步奖 (2004 IEEE CPMT Society Exceptional Technical Achievement Award) (每年只能有一人获得)。主编了电子封装导电胶专著,是微技术可靠性专著编写发起人和主要作者之一（分别在英国和美国出版，微技术可靠性专著已被翻译成中文）。
　　刘建影教授主要研究领域为微纳材料与电子制造、纳米散热、封装与系统集成，其中包括3D 电子碳纳米管互联技术，2维材料散热与互联技术，纳米界面散热材料，纳米生物支撑材料，纳米无铅焊料和纳米导电胶等。近年来，刘建影教授就其主要研究成果之一——石墨烯散热技术，与众多国内外下游厂商开展合作，积极推动石墨烯技术的产业化发展。
　　基于刘建影教授在石墨烯电子器件领域所做出的杰出贡献，2017中国国际石墨烯创新大会组委会特邀请他在石墨烯在电子器件中的应用论坛中做特邀报告，与大家分享他与石墨烯之间的故事。刘建影教授也希望借助大会的平台，能够与更多的国内外机构展开积极的交流与合作，为中国乃至全球的石墨烯产业发展贡献力量。敬请关注！

刘建影，上海大学特聘教授，上海大学中瑞微系统集成技术中心主任，瑞典皇家工程科学院院士，瑞典查尔幕斯理工大学讲座教授, 美国电器电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)，担任IEEE Transaction on Packaging & Manufacturing Technology 副主编及其他多个国际SCI杂志编委，德国汉高(Henkel)公司亚太地区科学顾问委员会委员。已发表了学术论文480余篇，15篇章节，近20年做大会主旨和和各种特邀报告50次，获得及申请专利60余项，获得1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖(每年只能有一篇文章获得) 和2004年 美国电器电子工程师协会器件和封装分会特殊技术进步奖 (2004 IEEE CPMT Society Exceptional Technical Achievement Award) (每年只能有一人获得)。主编了电子封装导电胶专著,是微技术可靠性专著编写发起人和主要作者之一（分别在英国和美国出版，微技术可靠性专著已被翻译成中文）。
　　刘建影教授主要研究领域为微纳材料与电子制造、纳米散热、封装与系统集成，其中包括3D 电子碳纳米管互联技术，2维材料散热与互联技术，纳米界面散热材料，纳米生物支撑材料，纳米无铅焊料和纳米导电胶等。近年来，刘建影教授就其主要研究成果之一——石墨烯散热技术，与众多国内外下游厂商开展合作，积极推动石墨烯技术的产业化发展。
　　基于刘建影教授在石墨烯电子器件领域所做出的杰出贡献，2017中国国际石墨烯创新大会组委会特邀请他在石墨烯在电子器件中的应用论坛中做特邀报告，与大家分享他与石墨烯之间的故事。刘建影教授也希望借助大会的平台，能够与更多的国内外机构展开积极的交流与合作，为中国乃至全球的石墨烯产业发展贡献力量。敬请关注！