刘建影：上海大学特聘教授，上海大学中瑞微系统集成技术中心主任，瑞典皇家工程科学院院士，瑞典查尔幕斯理工大学讲座教授, 美国电器电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)，担任IEEE Transaction on Packaging & Manufacturing Technology 副主编及其他多个国际SCI杂志编委，德国汉高(Henkel)公司亚太地区科学顾问委员会委员。已发表了学术论文520余篇，16篇章节，近25年做大会主旨和和各种特邀报告60次，在影响因子3,5 以上的杂志上发表文章50篇，10篇影响因子10以上的文章，在IEEE 系列期刊上已发表30 篇文章，其中包括Nature Communications, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Small, Carbon, Nanotechnology, Journal of Materials Chemistry, Journal of Composite Science and Engineering, Glia, Tissue Engineering, Scientific Reports, Applied Phsycis Letters and IEEE Electron Device Letters, IEEE CPMT transactions，获得及申请专利80余项，主编了电子封装导电胶专著,是微技术可靠性专著编写发起人和主要作者之一（分别在英国和美国出版，微技术可靠性专著已被翻译成中文）。所著文章被引用6100次以上。H-指数为39。主要研究领域为微纳材料与电子制造，纳米散热，封装与系统集成，其中包括3D 电子碳纳米管互联技术，石墨烯及其他2维材料散热与互联技术，纳米界面散热材料，纳米生物支撑材料，纳米无铅焊料和纳米导电胶等，获得1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖(每年只能有一篇文章获得) 和2004年 美国电器电子工程师协会器件和封装分会特殊技术进步奖 (2004 IEEE CPMT Society Exceptional Technical Achievement Award) (每年只能有一人获得)。

刘建影：上海大学特聘教授，上海大学中瑞微系统集成技术中心主任，瑞典皇家工程科学院院士，瑞典查尔幕斯理工大学讲座教授, 美国电器电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)，担任IEEE Transaction on Packaging & Manufacturing Technology 副主编及其他多个国际SCI杂志编委，德国汉高(Henkel)公司亚太地区科学顾问委员会委员。已发表了学术论文520余篇，16篇章节，近25年做大会主旨和和各种特邀报告60次，在影响因子3,5 以上的杂志上发表文章50篇，10篇影响因子10以上的文章，在IEEE 系列期刊上已发表30 篇文章，其中包括Nature Communications, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Small, Carbon, Nanotechnology, Journal of Materials Chemistry, Journal of Composite Science and Engineering, Glia, Tissue Engineering, Scientific Reports, Applied Phsycis Letters and IEEE Electron Device Letters, IEEE CPMT transactions，获得及申请专利80余项，主编了电子封装导电胶专著,是微技术可靠性专著编写发起人和主要作者之一（分别在英国和美国出版，微技术可靠性专著已被翻译成中文）。所著文章被引用6100次以上。H-指数为39。主要研究领域为微纳材料与电子制造，纳米散热，封装与系统集成，其中包括3D 电子碳纳米管互联技术，石墨烯及其他2维材料散热与互联技术，纳米界面散热材料，纳米生物支撑材料，纳米无铅焊料和纳米导电胶等，获得1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖(每年只能有一篇文章获得) 和2004年 美国电器电子工程师协会器件和封装分会特殊技术进步奖 (2004 IEEE CPMT Society Exceptional Technical Achievement Award) (每年只能有一人获得)。