印刷电子学已成为实现大规模、柔性、可穿戴设备、物联网以及智能纺织品的一条重要途径。石墨烯及相关二维（2D）材料为高性能印刷电子学提供了理想的新型材料平台。具有不同电子特性的二维材料电子墨水已发展到足够成熟的阶段，可用于印刷器件的各个组成部分：有源层采用半导体或半金属墨水，介电层采用绝缘墨水，电极采用导电墨水。
本报告将介绍无表面活性剂、无溶剂喷墨打印的少层石墨烯（半金属）、二硫化钼（MoS2，半导体）以及碳化钛 MXene（Ti3C2，金属）薄膜器件的电荷输运机制，通过研究其电导率随温度、栅压与磁场的变化规律加以分析。
结果表明，印刷少层 MXene 与 MoS2 器件中的电荷输运主要由组成薄片的本征输运机制主导；而印刷少层石墨烯器件中的电荷输运则主要由不同薄片之间的输运机制主导。
随后，我将讨论 h-BN 与 Ti3C2 纳米结构薄膜中的热输运，报告其偏离维德曼—弗兰兹（Wiedemann–Franz）定律的现象，从而为电子电路与光电器件的高效冷却以及智能纺织品的热管理，开辟电绝缘且高导热涂层的新途径。
参考文献
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